新闻详情
 
当前位置
FLY_CORE 产品变更说明函
作者:管理员    发布于:2023-06-07 12:00:05    文字:【】【】【
尊敬的客戶:

因公司业务需要,部分型号为客户定制型号,遇到库存紧张,公司为方便客户交货,临时调用定制型号,特此对产品差异进行说明。

原型号 温度范围 封装 工艺
GP5829LF -40°C-﹢85°C DIP96PIN 封底
现型号 温度范围 封装 工艺
FC9601 -40°C-﹢85°C DIP96PIN 封底

以上2个型号,产品参数工艺均相同,客户均可使用,特此说明。

上海飞芯电子科技有限公司
2023-6-7
脚注信息